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    企业新闻

    ballbet体育下载件的热参数

    2020-05-12 作者:贝博手机版电子 来源:贝博手机版电子

    4.1 工作结温

     

    器件的热参数是进行热设计的关键,其中结温是一个关键参数,对于分立半导体器件,硅管的最高结温可达 175℃,锗管可达 100℃。考虑可靠性因素,设计中需要进行降额考虑,如将硅管结温控制在150℃以内,对高可靠要求的设备,控制在 100℃。

     

    微电路的工作结温通常要求控制在 100℃以下。

     

    电源和其它元件的工作温度要求参见供应商提供的 datasheet

     

    4.2 器件耗散功率 Pd

     

    器件的功耗有时是以输出电流和电压的形式给出的,供应商提供的资料必须是完整的。

     

    电源模块有一些不同,耗散功率 PdPiPo

     

    其中:Pi是输入功率,Po是输出功率,

     

    由于电源模块的输出电压和电流是多路的,Po是多路输出功率的总和。

     

    4.3 器件热阻

     

    不同封装的器件可能描述的热阻不同,有的描述的热阻类型可能多于第 3章所述的,需要区分开来。

    对于器件热阻上下差别不大的,不能忽略任意一个。

     

    4.4 特殊的PCB 散热设计

     

    特殊的 PCBballbet体育下载件,一般来说都是通过芯片底部带有散热铜箔(或过孔)进行散热,在器件资

    料上均有说明。

     

    如果根据资料计算出器件上方所需ballbet体育下载的热阻是和常用的ballbet体育下载热阻差别较大时,有必要考虑是

    否有特殊的散热方式。


    
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